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晶盛机电(300316) 订单同比增速超200%

发布日期:2021-11-24 04:22   来源:未知   阅读:

  签订单22.4亿元,占2020年营收的59%,交货期为2021年10月至2022年5月。双良计划扩40GW单晶硅产能,一期总投资70亿元,建成年产20GW拉晶、20GW切片。

  2)10月26日,公司公告与高景太阳能新签单晶炉及配套采购合同14.8亿元。叠加此前3月、5月与高景合计签12.7亿采购合同,已累计与高景签订单27.6亿元,占2020年营收的72%,交货期为2021年6月至2022年4月。高景一期15GW于6月点火投产,二期15GW于3季度启动。待2023年三期20GW产能建设完成后,将具备50GW总产能。3)订单:三季度末公司合同负债达38亿元,同比增长72%。截至2021年Q3,公司在手订单177.6亿元(同比增长201%,预计主要为光伏设备订单),其中半导体设备订单7.26亿元(同比增长77%)。叠加10月-11月公司与高景、双良再签23.2亿订单,预计在手订单近200亿。公司在非隆基市场中占据绝对龙头地位,公司未来业绩有望高增长。

  1)碳化硅衬底晶片生产基地项目:计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能。公司正组建从原料合成晶体生长切磨抛加工的中试产线英寸导电型碳化硅晶体,主要性能达到业内工业级晶片要求,正在第三方检测和下游外延验证中。

  2)半导体大硅片设备测试实验线英寸半导体大硅片设备中试线。将助于为客户开展半导体设备和工艺的测试验证、构建良好客户关系,强化公司产业链配套先发优势。

  3)年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目:计划在浙江绍兴建年产35台半导体材料减薄设备、年产45台套半导体材料抛光设备产能,进一步完善公司在半导体晶圆设备领域的产业化配套能力。目前,中环领先、沪硅产业、立昂微、奕斯伟、神工股份等都在8英寸或12英寸硅片项目上扩大产能,带动减薄、抛光设备需求扩张。

  看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来5年业绩接力放量,预计公司2021-2023年归母净利润15.2/20.9/27亿元,同比增长77%/37%/29%,对应PE为67/49/38倍。维持“买入”评级。